上海證券交易所股票代碼：603019
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2025年1月
S640-G30 存儲(chǔ)服務(wù)器是基于Intel Purley平臺(tái)的4U高密度存儲(chǔ)服務(wù)器，采用Intel Xeon Scalable系列處理器，提供強(qiáng)大的計(jì)算性能同時(shí)具備超大容量的存儲(chǔ)擴(kuò)展能力，產(chǎn)品適用于溫?zé)釘?shù)據(jù)存儲(chǔ)、大數(shù)據(jù)分析、數(shù)據(jù)備份等業(yè)務(wù)。
溫?zé)釘?shù)據(jù)存儲(chǔ)、大數(shù)據(jù)分析、數(shù)據(jù)備份等應(yīng)用
CCC
CB
CE
節(jié)能
環(huán)境標(biāo)志
RoHS
新一代 英特爾? 至強(qiáng)? 可擴(kuò)展處理器，可提供靈活的配置和更高的性能。支持AVX-512指令集，處理器之間采用更多、更快的UPI總線，大幅提升CPU之間協(xié)作效率
采用4U 標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架式設(shè)計(jì)，采用高密度存儲(chǔ)以及獨(dú)特的散熱結(jié)構(gòu)、關(guān)鍵性部件冗余設(shè)計(jì)，集存儲(chǔ)、計(jì)算、高可靠性于一身
支持Web BMC以及帶外IPMI遠(yuǎn)程管理，支持全類(lèi)組件實(shí)時(shí)狀態(tài)監(jiān)控。新一代BMC"黑盒"技術(shù)，可捕捉瞬間的關(guān)鍵信息，讓運(yùn)維更安心
技術(shù)規(guī)格
| 處理器 | 支持英特爾? 至強(qiáng)? 可擴(kuò)展處理器（Skylake和Cascade lake系列CPU），高速UPI互連總線(10.4/9.6 GT/s，依CPU型號(hào)不同而不同)，大容量三級(jí)緩存(15/20/25/30/35 MB，依CPU型號(hào)不同而不同) | ||
| 芯片組 | Intel C620系列芯片組 | ||
| 網(wǎng)絡(luò) | 板載集成千兆雙口RJ45，可選萬(wàn)兆雙口RJ45、千兆四口RJ45、萬(wàn)兆雙口光纖等多種網(wǎng)絡(luò)接口 | ||
| PCIe擴(kuò)展 | 最大可支持10個(gè)PCIe3.0擴(kuò)展插槽（含2個(gè)專(zhuān)用PCIe插槽） | ||
| 存儲(chǔ)控制器 | 可選配12Gb/s SAS HBA或 SAS RAID，數(shù)量1-2 SAS HBA卡支持RAID0/1/10 SAS RAID卡支持RAID 0/1/5/6/50/60，可支持Cache超級(jí)電容保護(hù)，提供RAID狀態(tài)遷移、RAID配置記憶等功能 | ||
| 硬盤(pán)方案 | 24盤(pán)位機(jī)型： 最高支持24塊3.5’硬盤(pán) 36盤(pán)位機(jī)型： 最高支持36 塊3.5’硬盤(pán) 24/36盤(pán)位機(jī)型： 支持SAS/SATA硬盤(pán)混插，支持可選后置4個(gè)2.5’硬盤(pán)，支持2個(gè)M.2 SSD，同時(shí)支持PCIe SSD。 | ||
| 其他端口 | 1個(gè)RJ-45管理接口，位于機(jī)箱后部； 2個(gè)USB 3.0接口位于機(jī)箱后部，機(jī)箱前部1個(gè)Micro USB； 1個(gè)VGA接口，位于機(jī)箱后部； 可選1個(gè)串口，位于機(jī)箱后部； 1個(gè)SD卡插槽，位于機(jī)箱內(nèi)部。 | ||
| 電源 | 800W、1200W、1600W CRPS高效白金電源， 1+1冗余 | ||
| 散熱 | 4或8個(gè)熱插拔風(fēng)扇模組，支持n+1冗余 不同配置散熱器風(fēng)扇數(shù)量存在差異 | ||
| 管理功能 | 集成BMC芯片，支持IPMI2.0、SOL、KVM Over IP、虛擬媒介等高級(jí)管理功能，對(duì)外提供1個(gè)1Gbps RJ45管理口，可支持NCSI功能 | ||
| 前面板 | 支持硬盤(pán)監(jiān)控功能前面板 | ||
| 顯卡 | 集成顯示控制器，最大分辨率1920x1080 | ||
| 支持操作系統(tǒng) | Microsoft Windows Server 2012 R2 Microsoft Windows Server 2016 Microsoft Windows Server 2019 RHEL 6.X 64bit RHEL 7.X 64bit SLES 12 SPx 64bit Ubuntu 15.10 64bit VMware ESXi 6.0 Oracle Linux 具體操作系統(tǒng)支持情況，可詳細(xì)查詢(xún)產(chǎn)品兼容性列表或咨詢(xún)銷(xiāo)售代表 | ||
| 認(rèn)證 | 通過(guò)CCC、CB及CE等認(rèn)證 | ||
| 電源電壓 | 200-240V/50Hz | ||
| 機(jī)箱 | 4U機(jī)架式服務(wù)器機(jī)箱 | ||
| 機(jī)箱尺寸 | 886mm（深）×432mm（寬）×176mm(高) | ||
| 重量 | 24盤(pán)位機(jī)型最大重量：50千克 36盤(pán)位機(jī)型最大重量：70千克 | ||
| 工作溫度 | 工作時(shí)5℃～35℃(41℉～95℉) 存儲(chǔ)-40℃～60℃(-40℉～140℉) | ||
| 工作濕度 | 工作時(shí)最大相對(duì)濕度90％RH， 工作時(shí)35％～80％ RH ,運(yùn)輸存儲(chǔ)20％～93％ RH | ||
| 振動(dòng) | 頻率5Hz～500Hz加速度≤20m/s2 ,振幅≤0.15mm | ||
| 沖擊 | 峰值加速度150m/s2～300m/s2,持續(xù)時(shí)間≤11ms | ||
| 碰撞 | 峰值加速度100m/s2～150m/s2,次數(shù)1000次內(nèi) | ||
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